新型材料：使用高性能的磁性材料，如纳米晶材料或永磁材料，以提高继电器的电磁性能和效率。采用高温超导材料，可降低线圈电阻和能耗。使用新型的绝缘材料，提高继电器的绝缘性能和可靠性。
制造工艺：采用微机电系统（MEMS）技术，制造微型继电器，实现更小的尺寸和更高的集成度。使用 3D 打印技术，制造复杂形状的继电器零件，提高设计灵活性和生产效率。采用先进的封装技术，如芯片级封装（CSP），减少继电器的体积和重量。利用自动化装配工艺，提高生产效率和产品质量的一致性。
这些新型材料和制造工艺的应用，可以使计算机继电器具有更高的性能、更小的尺寸、更低的能耗和更高的可靠性，满足现代计算机和电子设备对继电器的要求。